手机结构面试题解答

　　手机结构面试题解答

　　1.手机壳体材料应用较广的是abspc，请问PC玻纤的应用有那些优缺点?.

　　手机壳体材料应用较广的应该是PCABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。

　　缺点:注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及生产模型要求。因为PC本身注塑流动性就差。

　　2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?

　　电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最经常使用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面份子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。

　　真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC，ABS，PMMA，PCABS，PET等等。

　　3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?

　　后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。

　　如果全电镀时要注意:

　　1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀(NCVM)，但成本高。

　　二、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。

　　4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择

　　前模行位:开模时，前模行位要行位先滑开。

　　后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。

　　前模行业与后模行位具体生产模型结构也不同。

　　挂绳孔如果留在前模，可以走地道滑块。

　　挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。

　　5.生产模型沟通主要沟通哪些内容?

　　一般与模厂沟通，主要内容有:

　　1、开模胶件的生产模型问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

　　二、胶件的入水及行位布置。胶件生产模型排位。

　　三、可否减化生产模型。

　　4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

　　6.导致夹水痕的因素有哪些，如何改善?如U型件

　　夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

　　原因有:水口设计不对或者水口设计不良。生产模型排气不良等

　　注塑时生产模型温度过低，料温过低，压力太小。

　　改善:

　　1.结构上在易产生夹水线的处所加骨位。只管即便将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。

　　2.改善水口。

　　3.改善啤塑。

　　7.请枚举手机装配的操作流程

　　手机装配大致流程:

　　辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。

　　PCB装A壳:按键装配在A壳上--装PCB板--装B壳(打螺钉)--装电池盖--测试--包装

　　PCB装B壳:将PCB在B壳固定并限位--按键装配在A壳上限位--打AB壳螺钉--装电池盖--测试--包装

　　8.请画一下手机整机尺寸链

　　以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准:图就不画了，讲一下各厚度分配。

　　A壳胶厚1.0LCD泡棉0.30PCB板厚度(整块板，各厚度不说了)电池离电池盖间隙0.15电池盖厚度1.09.PR键盘共同剖面图.

　　以PR钢片按键为例:图就不画了，讲一下各厚度分配。

　　DOME片离导电基的距离0.05导电基高0.30硅胶本体厚度0.30钢片厚0.20钢片离A壳距离0.05A壳胶厚1.0键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面

　　钢片按键设计时应注意:

　　1.钢片不能太厚，0.20，不然手感太差。

　　2.钢片不能透光，透光只能通过硅胶。

　　3.钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。

　　4.钢片要求接地。

　　11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面

　　PC片按键的设计时注意:

　　1、PC片不能太厚，0.40，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。

　　二、PC片透光不受，在透光处镭雕即可。

　　三、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。

　　4、装配一般通过在硅胶贴双面胶与PCB毗连或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。

　　12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;

　　设计要求同PC片。

　　一般PMMA片表面要经过硬化处理。

　　13金属壳的在设计应注意那些方面

　　金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。

　　金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。

　　金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30。

　　金属件上做螺孔时，先做底孔，通过后续机械攻丝.

　　14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?

　　一般来讲，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。

　　表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。

　　手机结构工艺

　　第一部门:机壳类:塑胶壳、塑胶装饰件、塑胶电池盖

　　一、材料:

　　1、经常使用GE的PCABS-1200HF和电镀级ABS塑胶料。PCABS这种材料的特征是韧性、密

　　封性好，高机械强度，耐化学腐蚀，有质感，流动性高，易于注塑成型;电镀级ABS强度比PCABS低，主要用于电镀装饰件。目前已经有一种GE的PCABS(型号1300HF)既可以喷涂，又可以电镀。

　　二、其他可使用的材料还有:PC、玻纤加强的PCABS、LG和三星的PCABS。

　　二、表面处理工艺:喷涂UV、电镀、丝印、蚀纹、贴皮革

　　1、喷涂工艺:

　　(1)、材料包括油漆、UV(加硬表面，起作用)、稀释剂。工厂(或油漆厂)根据客户的需求进行调漆，形成各种配色方案。喷涂方式有手喷和机喷(自动喷涂线)两种，手喷主要是用于给客户打样，确认配色方案，要注意的是，手喷的颜色效果会与机喷存在颜色差。机喷则是在量产时使用。自动喷涂线一般在80-400米长之间(两喷两涂、三喷三涂)，产能在5000-200000件/圈。

　　(2)、颜色:

　　A、油漆稀释比例、喷漆厚度、UV的光亚度(即通常说的几分消)对颜色效果的影

　　响比力大;

　　B、素材的影响---原则上浅色油漆用浅色素材，深色油漆用深色素材;

　　C、某些特殊颜色必须先喷两次不同的底漆，再过UV，才能表现出好的颜色效果，

　　如红色，一般先喷银漆，再喷红漆。

　　D、浅色油漆喷涂的问题---浅色油漆的遮光率很低，直接喷在机壳上的话，素材的实质会透出来从而影响颜色效果(尤其是黑色素材)，同时容易让主板上的灯光透映出内部结构的阴影;所以浅色油漆一般都要喷两次底漆。

　　(3)喷涂的不良问题:流平---喷涂面积越大，流平越差;沉点---灰尘(不同颜

　　色油漆对缺陷的放大作用不同，如高光黑特别明显);积油---与结构有关。

　　二、电镀工艺:(主要针对装饰件的水镀)

　　(1)电镀颜色一般有亮银色、枪色。对手机外壳而言，枪色易磨损刮花，且其加工的污染很大。另外，大结构件的电镀对手机信号的滋扰非常大，需要采取适当的措以避免。

　　(2)亮雾面的实现---电铸模。颜色有亮银色、枪色、珍珠色。亮面一般为银色和深枪色，雾面可所以银色和珍珠色(看中去是雾白色)。

　　(3)不良现象:沉点---杂质;阻镀油堆积影响装配

　　第二部门:金属结构件---不锈钢、铝装饰件、镍片装饰件

　　一、不锈钢、铝装饰件:由五金生产模型冲压成型，表面处理工艺有:表面机械拉丝(条纹);整体表面氧化形成雾面(对铝材)，颜色为金属实质和暗色;表面电镀(亮色、暗色、金色-成本高、须备案);表面腐蚀字体图案(对不锈钢，成本高、效率比力低);表面激光镭雕字体图案(对不锈钢，大面、小面均可)。装配工艺:热熔胶，背胶，结构上加强(如增加扣位)。

　　二、镍片装饰件:

　　1、普通厚度镍片0.16-0.25mm:

　　(1)工艺:制作铜板生产模型(即母板，根据大小有11，12，14等规格)---镍块

　　在电解池里电解，镍离子附着在母板表面---剥离后形成第一块带有所需形状的镍

　　模板，而母板不再使用---对第一块镍模板打磨抛光---再放入电解池吸附镍离子在其表面，剥离后又形成第二块镍模板---重复前一步骤，形成大块的镍模板---步入量产---对产品进行电镀达到各种表面效果(亮银色、金色)---冲型(成品体积有大有小，如听筒装饰件，面壳装饰件)

　　(2)产能:一个电解池可以放30多块镍模板，每块可以生产几十个镍片;镍离子

　　附着时间为2-3小时，电镀时间为5-10分钟。

　　二、超薄镍片0.05-0.08mm:

　　工艺:用特殊油墨在不锈钢板上丝印出结构形状---放入电解池---镍离子附着成型---电镀---成品(产品的厚度相当于油墨厚度)

　　第三部门:按键

　　一、PR按键:

　　压铸模用什么材料数字键，功效键，键，OK键

　　材料:主要有PC和硅胶

　　工艺:

　　1、喷涂镭雕UV:喷涂两次，底漆---字体颜色，面漆---表面颜色

　　二、电镀(水镀);三、电镀镭雕;

　　4、丝印:品位要求比力高，尤其是丝印颜色对品位的影响很大，表面处理难度较大，某些颜色能将表面缺陷放大，如黑色(NP313)。

　　二、金属按键:

　　1、材料:铜片、低温液态硅胶、AB胶、PET薄膜

　　二、工艺:铜片加工(0.2mm铜材)---菲林---显影------腐刻---第一次电镀(主要是表面不被刮伤)---点胶(AB胶)---打磨机(打磨、抛光、CD纹处理)---第二次电镀(可根据不同需求进行表面电镀多种颜色)---表面金属烤漆(UV)

　　三、工艺特点:

　　(1)单层硅胶厚度0.05mm，导电柱0.25mm，PET0.075mm，用PET的目的是便于丝印;

　　(2)5号键盲点不用点胶，直接由硅胶成型;

　　(3)用铜材的目的是保持良好的延展性，易于压铸成型;

　　(4)不良率约50%;

　　(5)测试要求:耐磨、高低温、人工汗、百格

　　(6)硅胶生产模型:三层板生产模型，中层板可以取出。加工时，先在PET上印好所需颜色效果，将液态硅胶放在PET上，上下模压铸成片状;打开上下模时，硅胶连同PET附在上模上，然后在中层板生产模型放上液态硅胶，上中下再合模压铸成型。

　　三、超薄PR按键:

　　1、PC部门一般是整片切割成型，主要工艺是丝印和电镀;电镀可以做成金属按键的效果;

　　二、PC部门不能用亚克力代替，因为亚克力硬度高，易引起按键联动;

　　三、不良率高:PC切割有一定的难度，易起毛刺，其硬化、电镀不良率较高;

　　4、PC部门也可以用注塑成型的工艺，由于一般要求厚度为0.4mm，必须用高速注塑机加工。

　　5、硅胶部门:两层硅胶，一层TPU(TPU位于两层硅胶之间，主要作用是保持按键不变形，易于丝印)

　　第四部门:镜片儿

　　大屏镜片儿---切割、注塑、IML、IMD;

　　材料:亚克力(PMMA)和PC

　　摄像头镜片儿---玻璃，切割打磨成型

　　一、切割镜片儿:

　　1、表面处理工艺:

　　(1)电镀(真镀):真镀比水镀附着力低，易磨损，但镀在就不容

　　易磨损。真镀的材料有金属和非金属的，金属颜色一般有银色和枪色两种，亮度可以调治;非金属可以形成的颜色比力多，工艺相对复杂，尤其是要用光谱仪器进行光谱阐发，根据光的波长过滤光线以达到所需的颜色效果。不同的颜色效果加工成本也不同。

　　(2)表面加硬:将镜片儿放进加了特殊添加剂的药水儿中浸泡，加硬后镜片儿的透光率可提高1-2%。

　　(3)丝印

　　(4)贴镭射纸

　　二、加工工艺:

　　切割镜片儿的物料最初是片材，整版进行电镀再切割成型，然后进行褪镀。褪镀时把不需要褪镀的区域丝印上一层特殊油墨进行，褪镀完后，根据需要在丝印上不同颜色，形成不同的图案效果。

　　二、注塑镜片儿:主要用于形状不规则的镜片儿，如带弧面和台阶的镜片儿，表面处理工艺与切割镜片儿类似。

　　三、IML和IMD镜片儿:

　　主要用于有特殊装配工艺要求的镜片儿，比如需将镜片儿通过热熔固定在机壳上，由于镜片儿有热熔柱，无法进行丝印和电镀，只能在正面进行表面处理。

　　1、IML镜片儿:将PET片材薄膜电镀或丝印形成所需表面效果---把薄膜放入生产模型内--注塑亚克力成型---亚克力和薄膜合成一体，电镀和丝印介质位于两者之间。

　　这种工艺的不良率很高，主要原因在于加工时会产生气泡儿;亚克力和薄膜结合不紧密，会剥落起翘。

　　二、IMD镜片儿:工艺类似IML镜片儿，最后两步不同:薄膜与亚克力会分离开来，介质

　　附在亚克力表面上，须过UV加以。

　　机结构做骨架注意要点

　　总的原则:先构大面的线，步骤清晰明了，然后拉面，最后拆件线及细节线条。骨架一定要方便更改。

　　一、绝对不能参照从CAD里导入的线条，只能做参考描线用。描线时要非常接近

　　导入的线条，如果结构明明需要调整，要先与ID协商。

　　二、做图的前几个特征就要把整机长、宽、高的线条描出来。

　　三、不能出现灰色(未加强的)尺寸。

　　四、尺寸保留一名小数，如果非要两位小数，以0.05为基数。

　　五、只管即便不用样条曲线建大面，也只管即便不用圆弧建大面的四个拐角(用椭圆弧，br标尺寸从两端点处标)。

　　六、描线时先描拆件线，再描零件里的细节线条，细节线条用拆件线作为参照

　　来标尺寸。

　　七、一个零件的细节线描完后再描下一个零件，切实避免跳跃式描线。

　　8、按键区域先描OK键，OK键以X轴标尺寸落料冲孔弯曲单冲模设计（3套装配图）...，其它按键只能参照OK键中心标尺寸。

　　Y轴是可以参照的。

　　九、骨架里把AB壳及电池盖的分模画出来，把通过Y轴的那个面也画出来。

　　十、描线的大致步骤先描A壳线条--按键--B壳--电池盖--侧面。

　　机结构设计绘图时十大要点

　　总的原则:做结构想要清晰，做特征一定要为以后改图及特征做准备。

　　1.如果拆零件第一个特征只管即便从骨架COPY面，不要零件之间彼此COPY面用来拆件(小零件是可以的)。零件之间只管即便不要彼此参照太多，以免败绩。

　　2.凡通过缺省装配的零件要互相COPY面或线的的时候，最好通过外部复制来COPY。

　　3.通过外部复制面给另外一个零件的时候，一定要先COPY出来再用COPY的这个面。

　　4.做卡扣及螺钉柱、止口等，要成对配作。

　　5.固定电子元件的时候凡是要用二个零件共同来固定的，要一起做，不然很容易忘记。如MIC。

　　6.草绘选参照的时候，优先选面，只管即便不选边来做参照。

　　7.2001版本少用替换命令，及偏距等不能重定义的命令，除非修改的这个面不再用做其它参照。

　　8.做图时，共同面大件不能参考小零件，只能小零件参考大零件来作图。

　　9.只管即便不要跳跃式作图，即这里做一步，又跳到另外做一步。

　　10.如果要参照堆叠板作图，可以在装配里把相干的元器件COPY到零件图中，再在零件里做特征。如果为了防止更换堆叠板造成特征败绩，可以在草绘时把参考的主板的参照删掉，再标尺寸

　　Rubberkey的制作工艺流程介绍

　　备料→橡胶压抑→喷漆→冲压→镭雕→成品包装

　　先就将这每个流程的详细的制作介绍一下:

　　1.备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些混合原料(主要是色粉和其他一些配剂，)充分合匀，然后挤压成板状，再切成所需要的条状的橡胶，以供后道压抑所用.

　　2.橡胶压抑:这一道可是主要工序，一不小心就会出意外，如果橡胶件的很薄或很窄，就可能在取下的时撕破(原因多是橡胶件的壁太薄太窄，当时模温高，大约100℃，所橡胶件太软，强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的，

　　3.喷漆:这也是一道难题，因为那可是外观的要害，一不小心就是废品，一般要喷两道漆，是不同颜色的，以供后面的镭雕用.好来喷完，再来后一道工序.

　　4.冲压:就是把不要的飞边冲剪掉，留下需要的key，就ok了

　　不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀，这也是不容许的事呀，一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的，那么是什么处所会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生，多小呢?据说是不要小于0.3mm(没有)这一点我想可能对咱们的机构工程师在设计rubberpart时，要冲压的边的弧度有用呀，好了，塑料瓶盖注塑模毕业设计（哈弗模）。在来下一道工序吧!

　　镭雕:就是激光雕刻，就是把搞好的key放平，一般都有制具定位好，然后激光把key的一层漆雕掉，调出key的字样来，按原来的数目字键，就是透明的;若是两层的漆只雕掉一层，留一层，如ok应答键，和开关键就是的，一个的一层漆是红色的，还有个是兰色的.

　　成品包装:这也没有什么，就是包好，装好出货!

　　试模中常见问题和处理完成办法

　　试模时若发现塑件分歧格或生产模型工作不正常﹐就需找出原因﹐调整或修理生产模型﹐至生产模型工作正常﹐试件合格为止。塑料模试模中常见问题及调试方法见下表﹐供参考﹕

　　问题1.主浇道粘模?

　　方法与顺序;1抛光主浇道→2喷嘴与生产模型中心重合→3降低生产模型温度4缩短注射时间→5增加冷却时间→6检查喷嘴加热圈→7抛光生产模型表面→8检查材料是否污染.

　　问题2.塑件脱模坚苦?

　　方法与顺序;1降低注射压力→2缩短注射时间→3增加冷却时间→4降低生产模型温度→5抛光生产模型表面→6增大脱模斜度→7减小镶块处间隙

　　问题3.尺寸稳定性差?

　　方法与顺序;1改变料筒温度→2增加注射时间→3增大注射压力→4改变螺杆背压→5升高生产模型温度→6降低生产模型温度→7调治供料量→8减小回料比例

　　问题4.表面波纹?

　　方法与顺序;?1调治供料量→2升高生产模型温度→3增加注射时间→4增大注射压力→5提高物料温度→6增大注射速度→7增加浇道与浇口的尺寸

　　问题5.塑件翘曲和变形

　　方法与顺序;?1降低生产模型→2降低物料温度→3增加冷却时间→4降低注射速度→5降低注射压力→6增加螺杆背压→7缩短注射时间

　　问题6.塑件脱皮分层

　　方法与顺序;1检查塑料种类和级别→2检查材料是否污染→3升高生产模型温度→4物料干燥处理→5提高物料温度→6降低注射速度→7缩短浇口长度→8减小注射压力→9改变浇口→10采用大孔喷嘴

　　问题7.银丝斑纹

　　方法与顺序;?1降低物料温度→2物料干燥处理→3增大注射压力→4增大浇口尺寸→5检查塑料的种类和级别→6检查塑料是否污染

　　问题8.表面光泽差?

　　方法与顺序;?1物料干燥处理→2检查材料是否污染→3提高物料温度→4增大注射压力→5升高生产模型温度→6抛光生产模型表面→7增大浇道与浇口的尺寸

　　问题9.凹痕

　　方法与顺序;?与浇口?1调治供料量→2增大注射压力→3增加注射时间→4降低物料速度→5降低生产模型温度→6增加排气孔→7增大浇道尺寸→8缩短浇道长度→9改变浇口→10降低注射压力→11增大螺杆背压

　　问题10.气泡儿

　　方法与顺序;?1物料干燥处理→2降低物料温度→3增大注射压力→4增加注射时间→5升高生产模型温度→6降低注射速度→7增大螺杆背压

　　问题11.塑料充填不足

　　方法与顺序;?1调治供料量→2增大注射压力→3增加冷却时间→4升高生产模型温度→5增加注射速度→6增加排气孔→7增大浇道与浇口尺寸→8增加冷却时间→9缩短浇道长度→10增加注射时间→11检查喷嘴是否堵塞

　　问题12.塑件溢边

　　方法与顺序;?1降低注射压力→2增大锁模力→3降低注射速度→4降低物料温度→5降低生产模型温度→6从头校正分型面→7降低螺杆背压→8检查塑件投影面积→9检查模板平直度→10检查生产模型分型面是否锁紧

　　问题13.熔接痕

　　方法与顺序;?1升高生产模型温度→2提高物料温度→3增加注射速度→4增大注射压力→5增加排气孔→6增大浇道与浇口尺寸→7减少脱模剂用量→8减少浇口个数

　　问题14.塑件强度下降

　　方法与顺序;?1物料干燥处理→2降低物料温度→3检查材料是否污染→4升高生产模型温度→5降低螺杆转速→6降低螺杆背压→7增加排气孔→8改变浇口→9降低注射速度

　　问题15.裂纹

　　方法与顺序;?1升高生产模型温度→2缩短冷却时间→3提高物料温度→4增加注射时间→5增大注射压力→6降低螺杆背压→7嵌件预热→8缩短注射时间

　　问题16.黑点及条纹

　　方法与顺序;?1降低物料温度→2喷嘴从头对正→3降低螺杆转速→4降低螺杆背压→5采用大孔喷嘴→6增加排气孔→7增大浇道与浇口尺寸→8降低注射压力→9改变浇口

　　压铸的基本概念

　　压力铸造是将熔融状态或半溶融状态合金浇入压铸机的压室，在高压的作用下，以极高的速度充填在压铸模的型腔内，并在高压力下使熔融合金冷却凝固成型的高效益、高效率的精密铸造方法，简称压铸。

　　高压力和高速度是压铸时熔融合金充填成型历程的两大特点，也是压铸与其他铸造方法最根本的区别所在。压铸时经常使用的压射比压在几兆帕至几十兆帕范围内，甚至高达500MPa，充填速度在0.5~120m/s范围内;充填时间很短(与铸件的大小、壁厚有关)，一般为0.01~0.2s，最短仅有千分之几秒。此外，压铸生产模型有很高的尺寸精度和很低的表面粗糙度。由于具有以上所述特点，要得压铸件的结构、质量和有关性能、压铸工艺以及生产历程都具有自己的特征。

　　压铸生产的特点及应用范围

　　1.压铸的优缺点与其他铸造方法相比力，压铸有如下的优点:

　　(1)铸件的尺寸精度和表面粗糙度要求很高。铸件的尺寸精度为IT12~IT11;表面粗糙度一般Ra为3.2~0.8μm，最低达0.4μm。因此，一般压铸件可以不经过机械加工或仅是个别部位加工即可使用。

　　(2)铸件的强度和表面硬度较高。由于压铸模的激冷作用，又在压力下形成晶体，因此，压铸件表面层晶粒较细，组织致密。所以表面层的硬度和强度都比力高。压铸件的抗拉强度一般比砂型铸件高25%~30%，但延伸率较低。

　　(3)可以压铸形状复杂的薄壁铸件。由于压铸零件形成历程始终是在压力作用下充填和凝固，对轮廊峰谷、凸凹、窄槽等都能清晰的压铸出来。压铸出的最小壁厚:锌合金为0.3mm;铝合金为0.5mm。铸出孔最小直径为0.7mm。铸出螺纹最小螺距0.75mm。对形状复杂，难于或不能用切削加工制造的零件，即使产量小，通常也采用压铸生产，尤其当采用其他铸造方法或其他金属成形工艺难于制造时，采用压铸生产最为适宜。

　　(4)生产率极高。在所有的铸造方法中，压铸是一种生产率最高的方法。这主要是由压铸历程的特点决议的，且随着生产工艺历程机械化、自动化程度进一步发展而提高。一般冷室压铸机平均每班可压铸600~700次，热室压铸机可压铸3000~7000次，适合于多量量的生产。每一次操作循环一般为10s~lmin，并且可以实现一模多腔的工艺，其产量倍增或多倍增。与其他铸造方法比力，压铸还节约甚至完全省去了零件的机械加工工时和装备。有的资料介绍，采用一台压铸机生产某批零件，可以节省15~60台金属切削机床。

　　(5)可省略装配操作和简化制造工序。压铸生产时，可嵌铸其他金属或非金属材料零件以便提高压铸件的局部强度，满足某些特殊要求(如耐磨性、绝缘性、导磁性等)，及改善铸体结构的工艺性。压铸既可获得形状复杂、精度高、尺寸稳定、交换性好的零件，又可以镶嵌压铸，代替某些部件的装配和简化制造工序，改善压铸件的工作性能，因此，节能省耗。

　　任何一种工艺方法都不是十全十美的。压铸也尚存一些缺点要等待处理完成，主要是:

　　(1)由于液体合金充型速度极快，型腔中的气体很难完全排除，常以气孔形式存留在铸件中。因此，一般压铸件不能进行热处理，也不宜在高温条件下工作。这是由于加热温度高时，气孔内的气体膨胀，导致压铸件表面鼓包，影响质量与外观。同样，也不希望进行机械加工，以兔铸件表面显露气孔。

　　(2)压铸的合金类别和牌号有所。生产模型材料目前只适用于锌、铝、镁合金的压铸。对黑色金属，由于其熔点高，压铸模使用寿命短，故目前黑色金属压铸难用于现实生产。但近年来，正在研究试验半固态金属压铸新工艺，将为黑色金属压铸开辟新的子。至于某一种合金类别中，仅限于几种牌号可以制造压铸件，这是由于压铸时的激冷、产生剧烈收缩、成型的充填条件等原因造成的。

　　(3)压铸的生产准备费用较高。这是由于压铸机的成本高，压铸模加工周期长、成本高。如国产J1113型1250kN通用压铸机，大约10~12万元/台，进口的大约10~20万美元/台;一般的压铸模制造费2~10万元/具，进口生产模型价格更极其昂贵。如沈乐满热水器产品中的本体压铸件的压铸模日方供货价格为20万美元/具。并且压铸机生产效率高，故压铸只适用于多量量生产。

　　2.压铸的应用范围压铸是近代金属加工工艺中发展较快的一种高效率、少无切削的金属成型精密铸造方法。与其他铸造方法比力，由于压铸的生产工艺流程短、工序简单而集中，不需要繁多的装备和宠大的工作场地，铸件质量优、精度高、表面光洁程度好，可以省略大量的机械加工工序、装备和工时;金属的工艺出品率高，节省能源、节省原材料等优点，所以压铸是一种好、快、省高经济效益的铸造方法。这种工艺方法已广泛地应用在国民经济的各行各业中，如兵器、汽车与摩托车、航空航天产品的零部件以及电器仪表、无线电通信、电视机、计算机、农业机具、医疗器械、洗衣机、电冰箱、钟表、照像机、建筑装饰以及日用五金等各种产品的零部件的生产方面。目前生产的一些压铸零件最小的只有几克，最大的铝合金铸件重量达50kg，最大的直径可达2m。

　　压铸零件的形状有多种多样，大体上可以分为六类;

　　(1)圆盘类:号盘座等。

　　(2)圆盖类:表盖、机盖、底盘等。

　　(3)圆环类:接插件、轴承保持器、方向盘等。

　　(4)筒体类:凸缘外套、导管、壳体形状的罩壳、上盖、仪表盖、深腔仪表罩、照像机壳与盖、化油器等。

　　(5)多孔缸体、壳体类:汽缸体、汽缸盖及油泵体等多腔的结构较为复杂的壳体(这类零件对力学性能和气密性均有较高的要求，材料一般为铝合金)，例如汽车与摩托车的汽缸体、汽缸盖。

　　(6)特殊形状类:叶轮、喇叭、字体由肋条组成的装饰性压铸件等。

　　目前，压铸广泛用于制造有色合金的压铸件。由于压铸工艺的特点，使用的合金要求形成晶体温度范围小、热裂倾向小以及收缩系数小的压铸铝、锌、镁及部门铜的合金。至于黑色金属的压铸由于尚缺乏抱负的耐高温生产模型材料，尚处于研究试验阶段。在有色合金的压铸中，铝合金占比例最高(约30%~60%)，锌合金次之。在国外，锌合金铸件绝大部门为压铸件。铜合金比例仅占压铸件总量的1%~2%。镁合金压铸件的使用呈上升趋势，但因其易产生裂纹，且工艺复杂，故宜慎用。

　　综上所述，压铸零件的应用范围很广泛。压铸的确是很有发展前途的工艺方法之一。目前扩大应用范围，主要趋势是发展大型压铸件生产、承力零件压铸生产、压铸生产自动化、黑色合金压铸以及研制熔点高、耐热疲劳、抗热裂倾向好的生产模型材料，延长压铸生产模型使用寿命等。上述诸方面，国内外均进行了大量的工作，并取患了一定的。压铸是高效益、高效率，很有发展前途的铸造方法，在，发展高新技术应用于生产现实的形势下，压铸必将取得更迅速的发展，更进一步扩大其应用范围，在国民经济发展中必将发挥出越来越大的作用。

　　3.压铸与其它铸造方法的比力压铸有很多上风，但现代铸造方法有多种，它们各有特点。下面就我国摩托车车轮制造采用的各种铸造方法作一概括比力。

　　压铸的特点是在高压高速下充型，高压下形成晶体。金属液易卷入气体、夹杂物，高压射流破碎气体成弥散小气孔留在铸件中，不能通过热处理来提高强度，且压铸件的伸长率低。因此压铸一般适宜生产不需承受较大打击荷重的薄壁类壳体、外罩件，根本不适合制造作为重要安全数件的摩托车车轮。但因压铸机遍及，故在摩托车生产初期，我国用压铸法生产摩托车车轮的厂家不少。以后发现车轮变乱(断裂、破碎)中绝大部分数是压铸车轮，并且压铸车轮在行业质检中多数分歧格。因此，摩托车行业明确划定，不容许生产和使用压铸车轮，然后也很少有用压铸方法生产车轮的厂家了。

　　金属型铸造所生产的车轮组织致疏密程度、抗拉强度和硬度低于差压铸造、低压铸造、挤压铸造和压铸等;伸长率远不及差压铸造、低压铸造。虽然一般产品也能达到车轮质量要求，但该方法最大缺点是浇冒口、工艺余量大，金属利用率低，造成多切削、多回炉料，废工增耗(能源与材料)，并且大量回炉料使材料烧损，品位下降。那些没有机械开合模的金属型铸造，工人的劳动强度较大。但因金属型铸造有一定的优点以及缺乏其他先进铸造方法的装备，金属型铸造车轮在我国一直据有一定的产量。

　　挤压铸造的车轮，表面质量高，形成晶体压力高，组织致密。我国的挤压铸机大部分是用油压机的，由于油压机遍及，曾在宁波开发用于挤压摩托车车轮，故挤压铸造迅速推广。可是普通油压机的功效简单，达不到挤压铸机的要求(现实情况表明，我国的很多挤压铸造其铸造历程、铸造缺陷相似压铸)，尤其充型速度太快，不能调控，内浇道处流速过大，金属液冲刷到型腔壁形成涡电流，将型腔内来不及排出的气体裹住，高压下形成晶体后形成弥散小气泡儿。往往在车轮热处理时可见皮下气泡儿，而机械加工后常有气孔。挤压铸造虽然形成晶体压力大，但由于摩托车车轮特殊的结构，窄小又长的车条凝固后失去补缩通道作用，轮辋局部得不到补缩。气孔、夹渣、缩松和力学性能不稳定，使铸造成品率过低。挤压铸造中遍及使用的石棉纸套、胶体青灰涂料，既给铸件带来夹渣、气孔，影响产品位量，又因生成粉尘和气体而使生产很差。挤压铸模要求高(材料与精度)，制造周期长，投资大。由于上述原因，挤压铸造车轮经几年的辉煌后，多量厂家已改换其他的铸造方法，现产品据有率低于金属型铸造。

　　低压铸造由于充型平稳，又是在压力下形成晶体，铸件组织致密，并可进行各种热处理。在很多国家，汽车轻合金车轮首选或必选低压铸造车轮。因此，在国外低压铸造也是摩托车整体车轮生产的主要方法。低压铸造一般采用顺序凝固方式，也可顺序凝固和同时凝固并用，因而适宜车轮壁厚不均的铸造工艺。低压铸造优点很多，但在我国摩托车轻合金整体车轮生产中并没有大量推广，产量据有率不高。阐发其原因，主要有:一是有的低压铸机(甚至进口先进装备)的操作技术尚未掌握，铸造工艺不成熟，造成成品率不高，无法正常生产，主要表现在某些工艺参量选择不当，低压铸型设计分歧理。二是虽有熟练技术但装备性能不好。低压铸造装备先天不足，或主机设计过时与生产工艺不相配套，如机架刚性不足、保温炉不能连续加料、缺顶出机构;或液面加压系统性能不成靠，炉内压力检测、曲线赔偿不准及参量重复性欠佳。低压铸造装备的设计、制造发展缓慢，制约了低压铸造在摩托车车轮生产上的应用与推广。差压铸造是在低压铸造基础上发展起来的，铸造原理是同时向盛有金属液的坩埚和罩有铸型的密封罩通入压缩空气，可是坩埚内压力略高，金属液在压差作用下沿升液管充型，在压力下形成晶体。有的工艺是先抽真空，再向坩埚通压缩空气，形成晶体时又给密封罩通压缩空气。差压铸造比低压铸造充型更平稳、补缩更充分、形成晶体压力更大，因此差压铸造产品轮廓更清晰、组织更致密，力学性能提高较大。但由于国产差压铸造装备奇缺，工艺历程复杂，生产效率低，故很少用此方法生产摩托车车轮。

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　　1.FPC简介:

　　大家都懂得注塑模毕业设计，FPC在手机中得到广泛应用，据有重要地位，它具有普通PCB所不具备的上风，可用来毗连LCD与主板;侧键与主板的毗连等。

　　FPC即柔性印刷电板(FlexiblePrintedCircuitBoard)，是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电，具有很多硬性印刷电板不具备的优点。它可以屈曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线毗连的一体化。该种电不但可随意屈曲，并且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，突破了传统的互连技术概念。

　　FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。利FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高疏密程度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提pc、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

　　当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂;制程设计坚苦;重加工的可能性低;检查坚苦;无法单一承载较重的部品;容易产生折、打、伤痕;产品的成本较高等等。可是这些缺点远远不及它的优点给咱们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

　　2.FPC的材料:

　　FPC主要由4部门组成:铜箔基板(CopperFilm)、(CoverFilm)、补强(PIStiffenerFilm)、接着剂(AdhesiveSheet)。关于到的体

　　材料如下:

　　铜箔(copper):基本分成电解铜与压延铜两种(手机FPC一般经常使用压延铜箔)。br厚度上常见的为1oz与1/2oz(1/2oz铜厚度=0.7mil=0.018mm。)。

　　基板(basefilm):经常使用材料为PI(聚酰亚胺)。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

　　接着剂:厚度依客户要求而决议，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

　　:表面绝缘用。经常使用材料为PI(聚酰亚胺)。常见的厚度有1mil与1/2mil。

　　补强:补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。

　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

　　补强材料:经常使用是PI(屏蔽层内补强)，FR4(屏蔽层内补强)，钢片。

　　层与层之间的胶:1mil环氧树脂热固胶。

　　注:1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。

　　所有，每层单面板的厚度大概为:0.5mil0.5mil热固胶1/2oz铜箔0.5mil热固胶0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

　　3.FPC的结构:

　　FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线板的表层和内层导体通过金

　　属化实现内外层电的电气毗连。一般咱们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层(包括胶带，不算补强板)，双面板9层(常规)。而一般的双面板是中间一层basefilm，两边有两层copper。

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