用户登录  |  用户注册
首 页毕业论文毕业设计下载定做交易过程截图支付宝在线支付
当前位置:完美毕业网毕业论文机械设计教程

真空贴膜技术在Rigid-Flex板上改善凹坑方面的应用

论文代写发表联系:点击这里给我发消息QQ212181988
一键分享拿折扣:
摘要由于PCB技术的不断发展,带来了很多新工艺新材料的应用。现在的新材料(no-Flow PP)在Rigid-Flex PCB中的应用,给线路的制作带来了一定的困难,为了使软板的露出,对软区上的PP进行挖空处理,造成了板软硬处的高度差,为了使Rigid-Flex PCB软硬结合处硬板处的PP的结合力符合要求,在传统压合的基础上在钢板上增加了压合垫,但由此也给板面带来更多的细小凹坑,影响了线路的制作,一般的贴膜机对此都无能为力,应此SME引进了真空贴膜机.本文在比较全面地介绍真空贴膜机贴膜的原理以及不同真空贴膜条件对板面的凹坑的填充能力,使用最佳的贴膜条件来生产更好地降低线路缺陷率,提高Rigid-Flex PCB的良率。
关键词:低流动PP,凹坑, 软硬结合板
Key word: no-Flow PP; dent; Rigid-Flex
一、 前言
由于现在一般的PCB技术已十分成熟,且随着中国经济的发展和社会的开放,一些比较新的产品也很快地涌进了中国市场,对于消费类电子来说,如MP3,MP4,数码相机等,越来越向着小、薄、功能多方向发展,而Rigid-Flex板能将两片或多片PCB板直接连在一起,减少了板地大小,并可以满足电子产品薄的要求,且随着越来越多地PCB厂在内地开工,使得PCB生产竞争激烈,现在只有在些高阶或新技术应用产生高附加值板才是当今PCB的出路,SME同样意识到这一点,应此在今年六、七月份订单满足生产线生产要求的同时,居安思危,对Rigid-Flex新技术进行开发,增加了应对市场竞争的筹码。
二、 真空贴膜机介绍以及真空贴膜机真空贴膜的原理
2.1真空贴膜机介绍
真空压膜机可以有效抽走线路板表面与已附贴干膜之空气,使板和干膜很好的结合,从而提高干膜附着力。
真空贴膜机分为预贴段和真空压膜段两部分
2.1.1预贴段
预贴段是将干膜剪切成规定的尺寸贴附在板上,是没有加热和压力的,避免干膜与板过早的附着,真空无法抽取,板面凹坑中残留气泡,干膜和板无法很好地附着。
预压后板面:
2.1.2真空压膜段 
第一个阶段
     预贴压好板放置在真空室内并抽去空气,并提升此空间内的温度。
第二个阶段
动态压板: 将上面的气囊展开应用机械的压力强迫使干膜贴附于板体的表面,并。
Vacuum Laminator
第三阶段
静态压板:在保持动态压板后的状态静止,在加热盘发出热量和高压,在近似真空的状态下使得板和干膜更好地结合。
由于第一阶段已将板所在空间内的空气抽取,使得此间空气量少,板面凹坑中的空气量相应地减少,使得干膜和板能更好地附着,减少由于板面凹坑带来的缺陷。
2.2压膜机压膜原理图:
真空贴膜机贴膜原理图                  普通贴膜机贴膜原理图:
   真空贴膜机是在贴膜空间内将空气抽成近真空状态(<60pa),采用压合的方式使得板和干膜完全结合,这就使得板面凹坑内的空气很少,而普通贴膜机就是使用压力下使干膜和板面结合,因而填充在板面凹坑里的空气就会阻止它们的结合,使得蚀刻时药水渗透,加深了缺口的影响。
2.2.1真空贴膜机和普通贴膜试板结果:
线宽/间距
真空贴膜机
普通贴膜机
备注
3/3mil
采用1OZ铜厚做得试板,先将各种线宽蚀刻出,再分别使用真空贴膜机与SME现有的普通贴膜机进行对比测试,使用相同型号的Hitachi干膜。
5/5mil
10/10mil
3/3mil(SEM照片)
1OZ 铜厚,使用相同型号的Hitachi干膜。
真空贴膜能将线间完全填附好,无气泡
普通贴膜不能将线间完全填附好,中间还有气泡
三、 真空贴膜机操作条件测试
真空贴膜机贴膜主要分为两个部分—贴膜和压膜。贴膜部分主要是将干膜裁成合适板的大小,然后将干膜平铺到待贴膜的板面上。而贴膜部分主要分为三个部分:一、抽真空时间:将贴膜空间的气压降低到60pa以下,二、动压部分:待空间内的气压达到设定要求时,下托盘上升,并达到设定压力,三、静压部分:保持设定的温度和压力静置,使得干膜和板结合。
抽真空时间
动压时间
静压时间
备注
80
6
4
供应商建议时间
由于动压时间和静压时间只有6s和4s,只占整个时间的15%不到,且已达到机械运动得极限时间,应此对于效率的提升主要测试抽真空时间对整个效率的提的极限时间,应此对于效率的提升主要测试抽真空时间对整个效率的提升以及品质的保证。
从上图可以看出,当抽真空时间为20S时,板面已明显可以看到白色的气泡状,表明没有完全附着好,而抽真空时间为25s时凹坑还有明显的气泡,不适合贴膜机填凹坑,而抽真空时间在30s时切片干膜填凹坑完全,无气泡产生。可以作为真空贴膜机的生产条件。
   从以上的测试结果可以得出真空贴膜机的操作条件为
抽真空时间
动压时间
静压时间
30
6
4
现生产一片板使用时间为40S(不算板在机器中的运行时间),比更改前的时间90S,提高了50%。
四、 批量Rigid-Flex板生产情况:
4.1 SME生产批量Rigid-Flex板介绍:
4.1.1 SME生产某型号Rigid-Flex板结构:
由于NO-Flow PP的使用使得板面凸凹不平,见下图: 
切片发现面凹坑达到6-8um,软硬结合处的凹坑达到15um以上,而以上的真空贴膜机测试,真空贴膜机填凹坑能力可以达到20um以上,完全可以满足填平软硬结合板凹坑的能力。
根据以上操作条件做板数据分析。
 
4.1.2 批量板生产状况:
压板类型
检板数量(P)
 
线路缺口
断线
普通贴膜
1200
不良点数
71
56
不良率(点/面积)
0.0592
0.0467
真空贴膜
1200
不良点数
28
25
不良率(点/面积)
0.0233
0.0208
 
从以上数据可以看出使用真空贴膜机作Rigid-Flex板时,对于线路缺口和短线有很大的改善。
五、总结:
     1.从以上的测试可以看出真空贴膜机的填凹坑能力要好于普通贴膜机,且对Rigid-Flex板软硬结合处的凹坑可以完全填满,可以满足我司生产N58的需要.
     2.真空贴膜机的做板还需50S/1片,而普通贴膜机只需近20S/片,批量生产时比较影响效率,后续需在提高效率上作研究.
、实验研究结语
本文是在现在所需要的消费类电子向小、薄、功能多方面,所对其上游产品进行研究的,从现在所生产的板的成品来看,已经在所需相同功能下的板中比较小、薄。和现在这类电子产品的发展方向是一致的,前景是十分广阔的。
、参考文献
1、《印制电路技术培训丛书》,上海美维科技有限公司,美维培训研究中心主编

Tags:

作者:佚名
Copyright © 2007-2013 完美毕业网. All Rights Reserved .
页面执行时间:10,609.38000 毫秒
Powered by:完美毕业网 http://www.biye114.com